新华社北京4月18日电(记者郭爽)北京时间17日凌晨,有关苹果、高通和英特尔的“突发消息”在技术圈密集刷屏。美股收盘前一小时,长达两年的苹果、高通诉讼恩怨出人意料地“戛然而止”。紧接着,英特尔公司当日发表声明,宣布“退出”在5G智能手机调制解调器(基带芯片)领域的角逐。

　　一夜之间,5G“江湖”突现“变局”。

　　缺“芯”,堪称苹果在与华为、三星角逐5G智能手机市场的“阿喀琉斯之踵”。2019年的世界移动通信大会上,安卓系统已秀出多个5G商用产品或计划,唯有苹果“按兵不动”。为什么?与长期以来的芯片供应商高通的争端令苹果在5G时代处于被动局面。

　　在2016年苹果与高通有关基带芯片的合作协议到期之前,高通一直是苹果基带芯片的唯一供应商。2017年1月,苹果率先对高通提起法律诉讼,指控后者专利授权方式“垄断”,强迫客户支付“不公平价格”,而高通则认为,苹果是“硅谷最大的霸凌者”,忽视了芯片制造商对智能手机发展的贡献。随后,双方在全球展开超过50项司法诉讼。

　　这场恩怨可谓“杀敌一千自损八百”。挑战高通最赚钱的商业模式的同时,苹果也面临着在即将到来的5G时代“出局”的风险。

　　为避免“在一棵树上吊死”,苹果试图摆脱高通,于2017年开始加大对英特尔基带芯片的采购力度。不过,新伙伴似乎“不太给力”,不仅信号质量受到质疑,美国《快公司》杂志还指出,英特尔如期交付5G基带芯片的能力让苹果“失去信心”。

　　于是,苹果将目光转向三星,但却遭到后者婉拒。尽管中国华为近日表示,对苹果持“开放态度”。但种种原因,双方合作可能并不大。在近日的华为2019全球分析师大会上,华为副董事长胡厚崑也表示并没有想把芯片变成独立业务,也没有与苹果做具体的讨论。其他厂商如联发科,对于苹果产品的高端定位来说,又有点“跟不上节奏”。

　　选择不多,业内人士认为苹果过渡到使用自研芯片最早也要到2020年,因此很可能将付出在5G第一波浪潮中落伍的代价。

　　“你死我活”的博弈,终究不过是为了谈判桌上更多的筹码。17日两家的联合声明表示将此前涉及数百亿美元索赔金额的恩怨“一笔勾销”,根据和解协议,苹果公司将向高通公司支付一笔款项。此外,两家公司还达成为期6年的专利许可协议,自2019年4月1日起生效,并包括两年的延期选择权。双方还签订了一份多年芯片供应协议。上述协议涉及的具体金额并未公布,但业内人士认为光和解款项一项的金额就不会少。

　　看上去苹果是“低了头”,但或许“柳暗花明”。如果再度启用高通基带芯片,苹果可能早于预期推出5G手机,好处显而易见。

　　握手言和消息一出,高通股价随即短线飙升,创高通20年来最佳单日表现。次日,高通股价继续大涨,提振芯片类股票乃至纳指。大客户回归,不仅让高通成功化解商业模式是否合法的“致命”质疑,更有可能让其在基带芯片的优势延续到5G时代。

　　苹果与高通宣布和解几小时后,英特尔当即宣布“放弃”5G智能手机调制解调器业务,将专注于5G网络基础设施及数据中心业务。英特尔在声明中表示,它不预期会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。

　　业内人士认为,英特尔这一决定不失为明智之举,相较之下,数据中心业务的利润或许更高。不过,这又是另一片江湖。

　　大浪淘沙,原本“百花齐放”的“朋友圈”不断变化,如今所剩寥寥。供应商数量锐减,芯片领域已从曾经的买方市场,演变到如今的卖方市场。

　　在全球范围内,手机芯片如今主要由高通、华为海思、三星、紫光展锐、联发科等几家供应。其中,三星属于自产自销,华为海思也只供应华为,对其他手机厂商来说,实际上的供应商其实只有高通、紫光展锐和联发科等少量几家。

　　与此前几代通信技术标准要求不同,5G对数据传输量和传输速率的要求更高,手机基带芯片技术的研发难度也更为复杂。在3G、4G时代,高通公司占据大量专利优势,但5G时代来临,其他“玩家”的实力不容小觑。

　　今年1月,华为正式发布首款7纳米工艺多模芯片“华为巴龙　5000”,被誉为世界最快的5G基带芯片。紧接着,华为又在世界移动通信大会上发布了搭载该芯片的5G折叠屏手机华为Mate　X,在5G整体商用方面也获得进展。华为在近日的全球分析师大会上透露,华为在全球已经签订了40个5G商用合同。

　　作为全球最大的智能手机制造商,三星公司目前也已拥有一整套5G解决方案。据媒体报道,三星还计划增加5G基带芯片的产量。此外,目前全球第三大移动芯片设计企业,同样来自中国大陆的紫光展锐也在世界移动通信大会上发布了其5G通信技术平台和首款5G基带芯片。